Laser : "Deși este prea mic", dar energia este mare
Mașină de tăiat și sudat cu laser într-o treabă rapidă; un dispozitiv de tipărire 3D realizat din materiale topite și depuse; un dispozitiv de marcare cu laser care poate sculpta cu exactitate o varietate de modele ... Omnipotența fabricării echipamentului, în spatele eroului este natural un laser "mic, mare".
Laserele cu gaz, laserele cu semiconductori și semiconductorii au performanțe diferite în diferite puteri. Odată cu dezvoltarea continuă a producției de automobile, electronică și industrială, continuă să apară noi tehnologii, materiale noi și noi aplicații. De exemplu, procesul de tăiere cu precizie a laserului este utilizat pentru a procesa butonul de acasă al telefonului inteligent, capacul de sticlă, sticla conductivă, orificiul de volum, ecranul TFT LCD, rama din oțel inoxidabil, placa flexibilă, capacul din spate și alte materiale de film și materialele fragile . Este esențial pentru elementele structurale. În plus, în producția acestor telefoane inteligente inteligente se utilizează, de asemenea, foraj cu laser, lipire, filmare, marcare, debavurare și alte tehnologii.
În viitor, cercetarea și dezvoltarea laserului vor fi orientate către o stare solidă, de mare putere, de înaltă fază, fiabilitate comercială și costuri reduse. Laserele semiconductoare, laserele cu semiconductori cu pompă solidă și laserele cu fibre vor deveni lasere de masă.
